SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術，采用臺積電2nm制程工藝，能為超大規模數據中心服務器、5/6G基礎設施、DPU以及邊緣網絡市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預計于2025年上半年發布。
這款基于Chiplet技術的CPU采用Arm Neoverse 計算子系統（CSS）技術，可在單個封裝內進行單個或多個實例化、并配備有IO和特定的定制芯片組，為多個目標應用提供靈活的解決方案。當新的芯片組可用時，可以支持經濟有效的封裝級升級路徑。
Socionext執行副總裁兼全球發展部部長 吉田久人表示：“Socionext是全球領先的定制化SoC供應商，專注于超大規模數據中心、汽車和網絡領域，為全球客戶提供先進技術解決方案。在商業效益和加速產品上市需求的推動下，客戶優化算力的期望越來越高。通過硅基可持續利用技術能構建多個產品平臺，實現系統架構的創新。Socionext支持先進工藝節點技術，并與Arm展開了良好的合作伙伴關系，能為全球客戶提供高度集成的、大規模硅基解決方案。這款基于Chiplet技術的芯片能補足客戶當前的SoC設計，并為系統架構師提供了更高的設計自由度，為其系列產品提供多種平臺變體。”
Arm高級副總裁兼基礎設施業務總經理 Mohamed Awad表示：“Arm Neoverse CSS技術能提高對定制硅基解決方案的可操作性，推動整個Chiplet生態技術的創新。Socionext先進的Chiplet PoC（Proof-of-concept）充分展示了Arm Total Design可以實現什么，利用Arm廣泛的生態系統能加速推動工作負荷，優化定制化芯片發展。”
Harnessing the power of the ecosystem in the era of custom silicon on Arm
https://www.arm.com/company/news/2023/10/arm-total-design-ecosystem
臺積電歐洲及亞洲銷售高級副總裁Cliff Hou博士表示：“臺積電很高興能夠支持Socionext靈活的Chiplet設計。臺積電2nm制程工藝技術能為客戶產品提供卓越性能、物理尺寸和能效，我們的全面生態系統能加快客戶產品創新上市。多年來，我們與Socionext保持著密切合作，迭代出多款采用臺積電前沿技術的芯片產品，我們期待將這種合作延續至2nm芯片合作中。”
關于Socionext
Socionext Inc.是一家全球領先的SoC（System-on-Chip）供應商。憑借多年來積累的技術經驗，Socionext開創了獨有的“Solution SoC”業務模式，在汽車電子、數據中心、網絡通信、智能設備等先進技術領域提供創新思路。作為一個值得信賴的合作伙伴，Socionext能為客戶產品提供更為卓越的規格、性能和質量，以差異化提升產品核心競爭力。
公司總部設立于日本橫濱，并在日本、亞洲、美國和歐洲設有辦事處，領導其產品開發和銷售。更多詳情，請登錄Socionext官方網站：http://www.socionext.com/cn/。
關于臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半導體芯片制造商。臺積電成立于1987年，開創了半導體專用IC代工的商業模式。2022年，臺積電為532家客戶提供服務，生產了12698種產品，應用于多種終端市場的各種應用，包括高性能計算、智能手機、物聯網、汽車和數字消費類電子產品。
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